يشترى DS30BA101SQX/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS30BA101SQX/NOPB
- رقم القطعة:
- DS30BA101SQX/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14992 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS30BA101SQX/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS30BA101SQX/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS30BA101SQX/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-WQFN (4x4) |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WQFN Exposed Pad |
| الناتج: | CML |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS30BA101SQX/NOPB |
| إدخال: | CML, LVPECL, LVDS |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 1 Channel 3.125Gbps 16-WQFN (4x4) |
| وصف: | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 3.125Gbps |
| الحالي - توريد: | 50mA |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS30BA101SQX/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9514DP,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8TSSOP | تحقيق |
|
DS30BA101SQ/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | تحقيق |
|
DS30BA101SQE/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | تحقيق |
 |
PI2EQXDP101-AZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER DISPLAYPORT 36TQFN | تحقيق |
 |
PI2EQX5804CNJE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 8CH 100LBGA | تحقيق |
 |
LTC4313CDD-2#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers