يشترى DS28E15G+U مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS28E15G+U
- رقم القطعة:
- DS28E15G+U
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15064 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS28E15G+U.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS28E15G+U ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS28E15G+U عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 2-SFN (3.5mmx6.5mm) |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, No Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512b (512 x 1) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | DS28E15G+U |
| السطح البيني: | 1-Wire® Serial |
| وصف: | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS28E15G+U
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28E15P+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
 |
DS28E15X+UW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | تحقيق |
|
DS28E15G+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN | تحقيق |
|
DS28E22P+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 2KBIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
 |
DS28E17Q+ | Maxim Integrated | IC 1-WIRE TO I2C BRIDGE 16TQFN | تحقيق |
 |
DS28EC20+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 20KBIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
|
DS28E17Q+T | Maxim Integrated | IC 1-WIRE TO I2C BRIDGE 16TQFN | تحقيق |
|
DS28E15P+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
 |
DS28E15Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6DFN | تحقيق |
|
DS28E10P-W22+2TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 1KBIT 1WIRE | تحقيق |
|
DS28E15Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6DFN | تحقيق |
|
DS28EL15Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers