يشترى DS26900LN+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS26900LN+
- رقم القطعة:
- DS26900LN+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC JTAG MUX/SWITCH 144-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12510 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS26900LN+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS26900LN+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS26900LN+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | - |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS26900LN+ |
| الميزات: | Buffered |
| وصف موسع: | JTAG Switch IC 144-LQFP (20x20) |
| وصف: | IC JTAG MUX/SWITCH 144-LQFP |
| التطبيقات: | JTAG |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS26900LN+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
QS4A201QG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CROSSPOINT SWITCH 4X1 24QSOP | تحقيق |
 |
MAX4888CETI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | تحقيق |
 |
CPC7220KTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC ANALOG SWITCH 8CH HV 48-LQFP | تحقيق |
 |
TS3V712ELRTGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VIDEO SW 7CH 32WQFN | تحقيق |
 |
ADG2128YCPZ-HS-RL7 | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 8X12 32LFCSP | تحقيق |
 |
MAX4588CAI+ | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 4CH 28-SSOP | تحقيق |
 |
MAX7357EUG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TSSOP | تحقيق |
 |
MAX4850ETE+ | Maxim Integrated | IC SWITCH DUAL SPDT 16TQFN | تحقيق |
 |
HV232PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers