يشترى DS26324G+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS26324G+
- رقم القطعة:
- DS26324G+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16954 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS26324G+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS26324G+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS26324G+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-CSBGA (17x17) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA, CSBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 16 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS26324G+ |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Line Interface Unit (LIU) |
| وصف موسع: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| وصف: | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA |
| الحالي - توريد: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS26324G+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | تحقيق |
 |
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | تحقيق |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers