يشترى DS26303LN-75+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS26303LN-75+
- رقم القطعة:
- DS26303LN-75+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18343 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS26303LN-75+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS26303LN-75+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS26303LN-75+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS26303LN-75+ |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Line Interface Unit (LIU) |
| وصف موسع: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| وصف: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| الحالي - توريد: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS26303LN-75+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26303L-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS26303LN-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS26303LN-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS26303L-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS26303L-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
 |
DS26334GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | تحقيق |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers