يشترى DS25MB200TSQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS25MB200TSQ
- رقم القطعة:
- DS25MB200TSQ
- الصانع:
- وصف:
- IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16067 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS25MB200TSQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS25MB200TSQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS25MB200TSQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, Multiplexer |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-WQFN (7x7) |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output Pre-Emphasis |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | CML |
| اسماء اخرى: | DS25MB200TSQTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 2 x 1:2, 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS25MB200TSQ |
| إدخال: | CML |
| وصف موسع: | Buffer, Multiplexer 2 x 1:2, 2:1 Channel 2.5Gbps 48-WQFN (7x7) |
| وصف: | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN |
| وقت التأخير: | 500ps |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 2.5Gbps |
| الحالي - توريد: | - |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS25MB200TSQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC7142RC | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC DUAL RETIMER 64TQFP | تحقيق |
|
DS25MB100TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | تحقيق |
 |
MAX9174EUB+T | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 10UMAX | تحقيق |
|
DS25MB100TSQE/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | تحقيق |
|
DS25MB200TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | تحقيق |
 |
PI3EQX5801ZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER PCIE 2CH 20TQFN | تحقيق |
|
DS25MB100TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 36WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers