يشترى DS2430A/T&R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS2430A/T&R
- رقم القطعة:
- DS2430A/T&R
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC EEPROM 256BIT 1WIRE TO92-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15023 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS2430A/T&R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS2430A/T&R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS2430A/T&R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256b (32 x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EEPROM |
| الصانع الجزء رقم: | DS2430A/T&R |
| السطح البيني: | 1-Wire® Serial |
| وصف: | IC EEPROM 256BIT 1WIRE TO92-3 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS2430A/T&R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2430AX-S/T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 4FCBGA | تحقيق |
 |
DS2430AP | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
|
DS2430AP/T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
|
DS2430AP+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
|
DS2430AP+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC | تحقيق |
|
DS2430A-002-E1 | Maxim Integrated | IC EEPROM | تحقيق |
|
DS2430AD/T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE 4FCBGA | تحقيق |
 |
DS2430A+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
|
DS2430A-002-E1+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT TO92-3 | تحقيق |
 |
DS2430A+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
|
DS2430A | Maxim Integrated | IC EEPROM 256BIT 1WIRE TO92-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers