يشترى DS2282-113 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS2282-113
- رقم القطعة:
- DS2282-113
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16122 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS2282-113.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS2282-113 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS2282-113 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 30-Stik Module |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS2282-113 |
| السطح البيني: | Serial |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN |
| الحالي - توريد: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS2282-113
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MK50H27TQ33B | STMicroelectronics | IC CTRLR SYSTEM7 33MHZ 52-PLCC | تحقيق |
 |
MAX3941ETG | Maxim Integrated | IC EAM DRIVER 10GBPS 24-TQFN | تحقيق |
 |
SI3050-E1-GMR | Silicon Labs | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN | تحقيق |
 |
CPC7695ZC | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | تحقيق |
 |
SI3215-BT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | تحقيق |
 |
XRT5997IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | تحقيق |
 |
XRT83VSH316IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 16CH 316STBGA | تحقيق |
 |
ZL50233QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 4CH 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers