يشترى DS21T07S/T&R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS21T07S/T&R
- رقم القطعة:
- DS21T07S/T&R
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17162 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DS21T07S/T&R.pdf2.DS21T07S/T&R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS21T07S/T&R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS21T07S/T&R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | SCSI, LVD, SE |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإنهاء: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS21T07S/T&R |
| وصف موسع: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 16-SOIC |
| وصف: | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS21T07S/T&R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21T07E+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | تحقيق |
 |
DS21T07S+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | تحقيق |
|
DS21T07E+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS21T07S+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | تحقيق |
|
DS21T07E | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS21T05S/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 300MIL 16SOIC | تحقيق |
|
DS21T07S | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | تحقيق |
 |
DS21T05Z | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 150MIL 16SOIC | تحقيق |
 |
DS21T09S+ | Maxim Integrated | IC TERM PLUG/PLAY SCSI 28-SOIC | تحقيق |
|
DS21T05Z/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 150MIL 16SOIC | تحقيق |
|
DS21T07E/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS21T09S/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI P&P 28-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers