يشترى DS2119ME+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS2119ME+
- رقم القطعة:
- DS2119ME+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15650 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DS2119ME+.pdf2.DS2119ME+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS2119ME+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS2119ME+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | SCSI, LVD, SE |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإنهاء: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS2119ME+ |
| وصف موسع: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 28-TSSOP |
| وصف: | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS2119ME+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2119M | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP | تحقيق |
 |
DS2117MB | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2117MB/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2118M | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2118MB/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2119M/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP | تحقيق |
 |
DS2114Z | Maxim Integrated | IC TERM SCSI 2% 150MIL 16-SOIC | تحقيق |
|
DS2118MB | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2119ME+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP | تحقيق |
|
DS2119ME | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP | تحقيق |
|
DS2118MB+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 36SSOP | تحقيق |
|
DS2119ME/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers