يشترى DS1347T+T&R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS1347T+T&R
- رقم القطعة:
- DS1347T+T&R
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI 8-TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17733 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS1347T+T&R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS1347T+T&R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS1347T+T&R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | DS1347T+T&RTR DS1347TTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS1347T+T&R |
| السطح البيني: | SPI |
| الميزات: | Alarm, Leap Year, SRAM |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar SPI 8-WDFN Exposed Pad |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 8-TDFN |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 0.7µA ~ 0.8µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS1347T+T&R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1345WP-100IND+ | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 100NS 34PCM | تحقيق |
 |
DS1345BL-70IND | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34LPM | تحقيق |
|
DS1347T+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 8-TDFN | تحقيق |
 |
DS1340U-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | تحقيق |
 |
DS1343E-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS1340U-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | تحقيق |
|
DS1340U-33+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | تحقيق |
|
DS1342U+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP | تحقيق |
|
DS1345ABP-70 | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | تحقيق |
|
DS1345YP-70IND | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | تحقيق |
|
DS1345YL-100 | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 100NS 34LPM | تحقيق |
|
DS1345ABP-70+ | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | تحقيق |
|
DS1340Z-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1343D-18+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | تحقيق |
|
DS1344E-33+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS1344D-33+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN | تحقيق |
|
DS1344E-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS1340Z-33 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1345YP-70 | Maxim Integrated | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers