يشترى DS1321E+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS1321E+
- رقم القطعة:
- DS1321E+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14278 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS1321E+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS1321E+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS1321E+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS1321E+ |
| وصف: | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP |
| نوع وحدة التحكم: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS1321E+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1321+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16-DIP | تحقيق |
 |
DS1321S+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | تحقيق |
|
DS1321 | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16-DIP | تحقيق |
|
DS1321S+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | تحقيق |
|
DS1321S | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | تحقيق |
 |
DS1321E+T&R | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP | تحقيق |
|
DS1321E | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 5V 20TSSOP | تحقيق |
|
DS1321S/T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16SOIC | تحقيق |
 |
CY7C68033-56LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR NAND NX2LP 56QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers