يشترى DS1314S-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS1314S-2
- رقم القطعة:
- DS1314S-2
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15839 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS1314S-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS1314S-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS1314S-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | DS1314S2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS1314S-2 |
| وصف: | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC |
| نوع وحدة التحكم: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS1314S-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1314S-2/T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1314S-2+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1314S-2+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1314S+T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 16SOIC | تحقيق |
 |
DS1314E | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 3V 20TSSOP | تحقيق |
|
DS1314E+ | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 3V 20TSSOP | تحقيق |
|
DS1314S | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 16SOIC | تحقيق |
|
DS1314 | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-DIP | تحقيق |
|
DS1314+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 8-DIP | تحقيق |
|
DS1314S+ | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 16SOIC | تحقيق |
|
DS1314S/T&R | Maxim Integrated | IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 16SOIC | تحقيق |
|
DS1314E/T&R | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 3V 20TSSOP | تحقيق |
|
DS1314E+T&R | Maxim Integrated | IC CTRL NV W/BATT MON 3V 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers