يشترى DS1305 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS1305
- رقم القطعة:
- DS1305
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14275 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS1305.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS1305 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS1305 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 96B |
| الصانع الجزء رقم: | DS1305 |
| السطح البيني: | SPI |
| الميزات: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Trickle-Charger |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 96B SPI 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 25.3µA ~ 81µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS1305
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1306E+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
 |
DS1302ZN+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1307+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP | تحقيق |
 |
DS1306 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | تحقيق |
 |
DS1308U-18+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX | تحقيق |
|
DS1302ZN | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1307Z+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1302Z+T&R/C07 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1307 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP | تحقيق |
|
DS1305N+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | تحقيق |
|
DS1306+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | تحقيق |
|
DS1306EN/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS1308U-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX | تحقيق |
|
DS1306EN+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | تحقيق |
|
DS1307ZN | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1307N+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP | تحقيق |
|
DS1302N | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP | تحقيق |
|
DS1302S+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | تحقيق |
|
DS1302Z+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1302SN-16/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers