يشترى DS12CR887-33+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS12CR887-33+
- رقم القطعة:
- DS12CR887-33+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16339 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS12CR887-33+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS12CR887-33+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS12CR887-33+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | 2 V ~ 3.05 V |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-EDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| اسماء اخرى: | DS12CR88733 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 114B |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS12CR887-33+ |
| السطح البيني: | Parallel |
| الميزات: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 114B Parallel 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 2mA @ 2.97V ~ 3.63V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS12CR887-33+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS12CR887-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | تحقيق |
 |
RX-8035SA:AA3: PURE SN | EPSON | IC RTC EVENT REC I2C 14-SOP | تحقيق |
 |
X1227S8IZ-2.7A | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1390U-3+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10-MSOP | تحقيق |
 |
1338-31DVGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | تحقيق |
 |
BQ4852YMC-85 | Texas Instruments | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 36-DIP | تحقيق |
 |
DS1318E+ | Maxim Integrated | IC RTC ELAPSED CNT PAR 24-TSSOP | تحقيق |
 |
DS1747W-120 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP | تحقيق |
|
X1227V8IZ-2.7A | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | تحقيق |
 |
DS1744P-70 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers