يشترى DS1033Z-10/T&R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS1033Z-10/T&R
- رقم القطعة:
- DS1033Z-10/T&R
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC DELAY LINE 10NS 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12644 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS1033Z-10/T&R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS1033Z-10/T&R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS1033Z-10/T&R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من التأخير المستقلة: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS1033Z-10/T&R |
| وظيفة: | Multiple, NonProgrammable |
| وصف موسع: | Delay Line IC Multiple, NonProgrammable 10ns 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| وصف: | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC |
| تأخير الحنفية 1ST: | 10ns |
| المتاحة مجموع التأخير: | 10ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS1033Z-10/T&R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1033Z-10 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-25/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 25NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-8+T | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-20/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 20NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-8+W | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-8+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | تحقيق |
|
DS1033Z-12/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 12NS 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers