يشترى DRV401AIRGWRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DRV401AIRGWRG4
- رقم القطعة:
- DRV401AIRGWRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16226 Pieces
- ورقة البيانات:
- DRV401AIRGWRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DRV401AIRGWRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DRV401AIRGWRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-VQFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Logic |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DRV401AIRGWRG4 |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN |
| الحالي - توريد: | 6.8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDRV401AIRGWRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
DRV401AIDWPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
DRV401AIDWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
DRV401AIRGWT | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | تحقيق |
|
DRV401AQRGWRQ1 | Texas Instruments | IC SIGNAL CONDITIONER 20VQFN | تحقيق |
|
DRV401AIDWPG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
 |
MAX31855EASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
|
DRV401AMDWPREP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
XTR108EAG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA 2-WIRE TRNSMTR 24-QSOP | تحقيق |
|
DRV401AIRGWTG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | تحقيق |
|
DRV401AIRGWR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers