يشترى DNA30E2200PA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DNA30E2200PA
- رقم القطعة:
- DNA30E2200PA
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO220AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19773 Pieces
- ورقة البيانات:
- DNA30E2200PA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DNA30E2200PA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DNA30E2200PA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.26V @ 30A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 2200V (2.2kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AC |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-2 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DNA30E2200PA |
| وصف موسع: | Diode Standard 2200V (2.2kV) 30A Through Hole TO-220AC |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO220AC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 40µA @ 2200V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 30A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 7pF @ 700V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDNA30E2200PA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DNA30E2200PZ | IXYS | DIODE RECT 2200V 30A D2PAK-HV | تحقيق |
 |
DNA30EM2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | تحقيق |
|
DNA30E2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | تحقيق |
|
DNA30E2200PC-TUB | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | تحقيق |
 |
DNA30E2200FE | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A I4PAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers