يشترى DMMT3906WQ-7-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DMMT3906WQ-7-F
- رقم القطعة:
- DMMT3906WQ-7-F
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- MOSFET 2PCH 40V 200MA SOT363
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14803 Pieces
- ورقة البيانات:
- DMMT3906WQ-7-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DMMT3906WQ-7-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DMMT3906WQ-7-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-363 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DMMT3906WQ-7-F |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | - |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | - |
| نوع FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Standard |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 40V 200mA 200mW Surface Mount SOT-363 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 40V |
| وصف: | MOSFET 2PCH 40V 200MA SOT363 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDMMT3906WQ-7-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DMMT3904WQ-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
DMMT3906W-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
DMMT3906W-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
DMMT3906-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT26 | تحقيق |
|
DMMT3904W-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
DMMT3904W-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers