يشترى DLPC3435ZEZR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLPC3435ZEZR
- رقم القطعة:
- DLPC3435ZEZR
- الصانع:
- وصف:
- IC CTRLR DGRL DPP3435 201DLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19654 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLPC3435ZEZR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLPC3435ZEZR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLPC3435ZEZR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 201-DLP (13x13) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 201-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DLPC3435ZEZR |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع العرض: | DLP |
| أرقام أو أحرف: | - |
| وصف: | IC CTRLR DGRL DPP3435 201DLP |
| الحالي - توريد: | - |
| ترتيب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLPC3435ZEZR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DLPC3435CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP2010 DMD 201NFBGA | تحقيق |
|
DLPC3439CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP4710 DMD 201NFBGA | تحقيق |
|
DLPC3433CZVB | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP3010 DMD 176NFBGA | تحقيق |
|
DLPC3438CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP3010 DMD 201NFBGA | تحقيق |
|
DLPC3430CZVBR | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP2010 DMD 176NFBGA | تحقيق |
|
DLPC3430ZVB | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL DPP3430 176DLP | تحقيق |
|
DLPC3439ZEZ | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL DPP3439 176DLP | تحقيق |
|
DLPC3435ZEZ | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL DPP3435 201DLP | تحقيق |
|
DLPC3438ZEZ | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL | تحقيق |
|
DLPC3430ZVBR | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL DPP3430 176DLP | تحقيق |
|
DLPC3433ZVB | Texas Instruments | IC CTRLR DGRL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers