يشترى DLP9000XFLS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLP9000XFLS
- رقم القطعة:
- DLP9000XFLS
- الصانع:
- وصف:
- IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16214 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLP9000XFLS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLP9000XFLS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLP9000XFLS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 355-CLGA (42.2x42.2) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 355-BCLGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DLP9000XFLS |
| وصف موسع: | IC 355-CLGA (42.2x42.2) |
| وصف: | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLP9000XFLS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80HCPS1848CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | تحقيق |
|
72V51443L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | تحقيق |
 |
CS8190EDWF20G | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | تحقيق |
|
DLP9000BFLS | Texas Instruments | DLP 0.90 WQXGA TYPE A DMD | تحقيق |
 |
ADATE302-02BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 500MHZ DUAL 84CSBGA | تحقيق |
|
DLPR410YVA | Texas Instruments | IC DLP CONFIGURATION PROM 48DSBG | تحقيق |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | تحقيق |
 |
MAX9949DCCB+D | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | تحقيق |
 |
X90100M8IZ | Intersil | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP | تحقيق |
|
DLP9000XBFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | تحقيق |
 |
DS2401 | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER TO-92 | تحقيق |
|
PAD1000YFFT | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers