يشترى DLP7000BFLP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLP7000BFLP
- رقم القطعة:
- DLP7000BFLP
- الصانع:
- وصف:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17295 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLP7000BFLP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLP7000BFLP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLP7000BFLP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 203-LCCC |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 203-LCCC |
| اسماء اخرى: | 296-46487 DLP7000BFLP-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DLP7000BFLP |
| وصف موسع: | IC 203-LCCC |
| وصف: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLP7000BFLP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS410/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | تحقيق |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | تحقيق |
 |
MC68882CRC16A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | تحقيق |
 |
80HCPS1848CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | تحقيق |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | تحقيق |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | تحقيق |
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | تحقيق |
|
PCI4510RZVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | تحقيق |
|
TSI568A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | تحقيق |
 |
DCF0256WN3N | Altera | DAISY CHAIN | تحقيق |
|
MC14578P | NXP USA Inc. | IC SMOKE COMPARATOR MPWR 16-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers