يشترى DK-6R3D474T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DK-6R3D474T
- رقم القطعة:
- DK-6R3D474T
- الصانع:
- Elna America
- وصف:
- CAP 470MF -20% +80% 6.3V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18117 Pieces
- ورقة البيانات:
- DK-6R3D474T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DK-6R3D474T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DK-6R3D474T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| سلسلة: | DK |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 604-1016 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DK-6R3D474T |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.374" (9.50mm) |
| وصف موسع: | 470mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 6.3V Radial, Can 50 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 50 Ohm |
| وصف: | CAP 470MF -20% +80% 6.3V T/H |
| مواسعة: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDK-6R3D474T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DK-6R3D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
157DER2R5SCP | Illinois Capacitor | CAP 150F -20%, +50% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DK-6R3D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
EDLHW475D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 4.7F 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DK-6R3D684T | Elna America | CAP 680MF -20% +80% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
DK-6R3D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers