يشترى DBR70510F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DBR70510F
- رقم القطعة:
- DBR70510F
- الصانع:
- Cynergy3
- وصف:
- RELAY REED SPST-NC 3A 5V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18327 Pieces
- ورقة البيانات:
- DBR70510F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DBR70510F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DBR70510F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 3.7 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 0.5 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin, Wire Leads |
| تحويل الجهد: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| سلسلة: | D |
| الافراج عن الوقت: | 3ms |
| نوع التقوية: | Reed |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | DBR70510F-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تعمل وقت: | 2ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DBR70510F |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 5VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY REED SPST-NC 3A 5V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 3A |
| اتصل المواد: | Rhodium (Rh) |
| نموذج الاتصال: | SPST-NC (1 Form B) |
| لفائف الجهد: | 5VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 38 Ohms |
| لفائف السلطة: | - |
| لفائف الحالي: | 131.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDBR70510F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR70510 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | تحقيق |
 |
DBR70510F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | تحقيق |
 |
DBR70510S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | تحقيق |
 |
DBR70510-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | تحقيق |
 |
DBR70510P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers