يشترى DBN-5R5D334T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DBN-5R5D334T
- رقم القطعة:
- DBN-5R5D334T
- الصانع:
- Elna America
- وصف:
- CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19931 Pieces
- ورقة البيانات:
- DBN-5R5D334T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DBN-5R5D334T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DBN-5R5D334T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| سلسلة: | DBN |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 604-1154 DBN5R5D334T |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DBN-5R5D334T |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.295" (7.50mm) |
| وصف موسع: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 25 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDBN-5R5D334T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DBN-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
DBN-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJC0E158MSEGBB | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
DBN-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EDLSD334V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 330MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DBN-5R5D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers