يشترى DB016060BC10238BJ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DB016060BC10238BJ1
- رقم القطعة:
- DB016060BC10238BJ1
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 1000PF 3KV AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12749 Pieces
- ورقة البيانات:
- DB016060BC10238BJ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DB016060BC10238BJ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DB016060BC10238BJ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | M4 |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.339" Dia x 2.360" L (34.00mm x 59.94mm) |
| سلسلة: | DB |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial - Threaded Terminals |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DB016060BC10238BJ1 |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 1000pF Feed Through Capacitor 3000V (3kV) 5A Axial - Threaded Terminals |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 1000PF 3KV AXIAL |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | 5A |
| مواسعة: | 1000pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDB016060BC10238BJ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DB016060BC10236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1000PF 3KV AXIAL | تحقيق |
|
DB016060BC25236BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 2500PF 3KV AXIAL | تحقيق |
|
DB016060BC25238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 2500PF 3KV AXIAL | تحقيق |
|
DB016060BC12238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1200PF 3KV AXIAL | تحقيق |
|
DB016060BC15238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1500PF 3KV AXIAL | تحقيق |
|
DB016060BD80138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 800PF 20% 4KV AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers