يشترى DAC8043U/2K5G4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DAC8043U/2K5G4
- رقم القطعة:
- DAC8043U/2K5G4
- الصانع:
- وصف:
- IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12067 Pieces
- ورقة البيانات:
- DAC8043U/2K5G4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DAC8043U/2K5G4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DAC8043U/2K5G4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 5V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 5V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| تسوية الوقت: | 1µs |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | External |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Current - Unbuffered |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد المحولات D / A: | 1 |
| عدد القطع: | 12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DAC8043U/2K5G4 |
| إنل / دنل (لشب): | ±1 (Max), ±1 (Max) |
| وصف موسع: | 12 Bit Digital to Analog Converter 1 8-SOIC |
| الناتج التفاضلي: | No |
| وصف: | IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC |
| واجهة البيانات: | SPI |
| هندسة معمارية: | Multiplying DAC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDAC8043U/2K5G4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DAC8043UCG4 | Texas Instruments | IC DAC 12BIT SER 250NS 8-SOIC | تحقيق |
|
DAC8043U/2K5 | Texas Instruments | IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC | تحقيق |
|
DAC8043U | Texas Instruments | IC 12 BIT D/A CONVERTER 8 SOIC | تحقيق |
|
DAC8043UC | Texas Instruments | IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC | تحقيق |
|
DAC8043UC/2K5G4 | Texas Instruments | IC DAC 12BIT SER 250NS 8-SOIC | تحقيق |
|
DAC8043UC/2K5 | Texas Instruments | IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC | تحقيق |
|
DAC8043UG4 | Texas Instruments | IC 12-BIT D/A CONVERTER 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers