يشترى DAC161P997TDA2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DAC161P997TDA2
- رقم القطعة:
- DAC161P997TDA2
- الصانع:
- وصف:
- IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15298 Pieces
- ورقة البيانات:
- DAC161P997TDA2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DAC161P997TDA2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DAC161P997TDA2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد: | - |
| اكتب: | DAC |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 16 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Die |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DAC161P997TDA2 |
| وصف موسع: | DAC 16 bit Die |
| وصف: | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE |
| واجهة البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDAC161P997TDA2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DAC161S055CISQX | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161P997TDA1 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE | تحقيق |
|
DAC161P997CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161S055CISQE/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161P997CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161S055CISQX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161S997RGHR | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161S055CISQ/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
|
DAC161S997RGHT | Texas Instruments | IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers