يشترى DAC122S085CIMMX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DAC122S085CIMMX
- رقم القطعة:
- DAC122S085CIMMX
- الصانع:
- وصف:
- DAC 12BIT DUAL R-R 10-MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14728 Pieces
- ورقة البيانات:
- DAC122S085CIMMX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DAC122S085CIMMX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DAC122S085CIMMX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-VSSOP |
| تسوية الوقت: | 8.5µs |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | External |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage - Buffered |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد المحولات D / A: | 2 |
| عدد القطع: | 12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DAC122S085CIMMX |
| إنل / دنل (لشب): | ±2.4, +0.2/-0.1 |
| وصف موسع: | 12 Bit Digital to Analog Converter 2 10-VSSOP |
| الناتج التفاضلي: | No |
| وصف: | DAC 12BIT DUAL R-R 10-MSOP |
| واجهة البيانات: | SPI, DSP |
| هندسة معمارية: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDAC122S085CIMMX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DAC122S085CIMM | Texas Instruments | IC DAC 12BIT DUAL R-R 10-MSOP | تحقيق |
|
DAC122S085CISD | Texas Instruments | IC DAC 12BIT DUAL R-R 10WSON | تحقيق |
|
DAC122S085CISDX | Texas Instruments | DAC 12BIT DUAL R-R 10WSON | تحقيق |
|
DAC122S085CIMMX/NOPB | Texas Instruments | DAC 12BIT DUAL R-R 10-MSOP | تحقيق |
|
DAC122S085CISDX/NOPB | Texas Instruments | DAC 12BIT DUAL R-R 10WSON | تحقيق |
|
DAC122S085CISD/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 12BIT DUAL R-R 10WSON | تحقيق |
|
DAC122S085CIMM/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 12BIT DUAL R-R 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers