يشترى D53TP50C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
D53TP50C
- رقم القطعة:
- D53TP50C
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16564 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.D53TP50C.pdf2.D53TP50C.pdf3.D53TP50C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل D53TP50C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك D53TP50C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 48 ~ 530 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 4 ~ 32VDC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | 53TP |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Module |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| اسماء اخرى: | CC2155 D53TP50C-ND |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount or Panel Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | D53TP50C |
| تحميل الحالية: | 50A |
| وصف موسع: | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module |
| وصف: | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V |
| الدارة الكهربائية: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لD53TP50C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
D53TP50DH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-530 V | تحقيق |
 |
D53TP50CH | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V | تحقيق |
|
D53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | تحقيق |
 |
D53TP50D-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 3PH 50A LED SCR 32V | تحقيق |
|
D53TP25D-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 3PH 25A LED SCR 32V | تحقيق |
|
D53TP50DH | Crydom Co. | SSR PM IP00 3P 530VAC/50A3-32VDC | تحقيق |
|
D53TP50CH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V | تحقيق |
|
D53TP50D | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 3PHAS DC INPUT 32V | تحقيق |
 |
D53TP50DP | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 3PHASE DC INPUT | تحقيق |
|
D53TP25C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers