يشترى CYDD18S36V18-200BBXC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYDD18S36V18-200BBXC
- رقم القطعة:
- CYDD18S36V18-200BBXC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12940 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYDD18S36V18-200BBXC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYDD18S36V18-200BBXC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYDD18S36V18-200BBXC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FBGA (17x17) |
| سرعة: | 200MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 18Mb (256K x 36 x 2) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | CYDD18S36V18-200BBXC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYDD18S36V18-200BBXC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDD18S72V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA | تحقيق |
|
CYDD18S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
|
CYDD18S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
 |
MTFC16GLWDQ-4M AIT Z TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
CYDD18S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
|
CYDD18S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | تحقيق |
 |
FM22L16-55-TG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers