يشترى CY8CTMG110-32LTXI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY8CTMG110-32LTXI
- رقم القطعة:
- CY8CTMG110-32LTXI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC TRUETOUCH CAPSENSE 32-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19623 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY8CTMG110-32LTXI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY8CTMG110-32LTXI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY8CTMG110-32LTXI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | TrueTouch™ |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 512 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (8 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | CY8CTMG11032LTXI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY8CTMG110-32LTXI |
| السطح البيني: | I²C, SPI, UART |
| وصف: | IC TRUETOUCH CAPSENSE 32-QFN |
| النواة: | M8C |
| تحكم السلسلة: | CY8CT |
| التطبيقات: | Touchscreen Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY8CTMG110-32LTXI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8CTMG110-32LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC TRUETOUCH CAPSENSE 32-QFN | تحقيق |
 |
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | تحقيق |
 |
CY8C20647S-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE SMARTSENCE 16K 48QFN | تحقيق |
 |
MM912G634DV1AE | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | تحقيق |
 |
IA8X44PDW40IR3 | Innovasic Semiconductor | IC MCU 8BIT 12MHZ 40DIP | تحقيق |
 |
MM908E625ACEK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC | تحقيق |
 |
P95020ZLLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LED/PWR CONTROLLER 124LGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers