يشترى CY7C9235A-270JXC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY7C9235A-270JXC
- رقم القطعة:
- CY7C9235A-270JXC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SMPTE ENCODER 44-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15018 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY7C9235A-270JXC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY7C9235A-270JXC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY7C9235A-270JXC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC (16.51x16.51) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY7C9235A-270JXC |
| وصف موسع: | IC 44-PLCC (16.51x16.51) |
| وصف: | IC SMPTE ENCODER 44-PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY7C9235A-270JXC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI578A-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | تحقيق |
 |
CY7C9689A-AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | تحقيق |
 |
CY7C9915JXI-1 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | تحقيق |
 |
CAP017DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 1000V 2500NF 8-SOIC | تحقيق |
|
CY7C9689A-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | تحقيق |
|
CY7C9915JXI-1T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFF SKEW 8OUT 32PLCC | تحقيق |
|
CY7C9335A-270AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP | تحقيق |
 |
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | تحقيق |
|
CY7C924ADX-AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100LQFP | تحقيق |
|
CY7C9335A-270AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAME CNTRL DESCR 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers