يشترى CY7C66113A-PVXC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY7C66113A-PVXC
- رقم القطعة:
- CY7C66113A-PVXC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14958 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY7C66113A-PVXC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY7C66113A-PVXC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY7C66113A-PVXC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | OTP (8 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 31 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY7C66113A-PVXC |
| السطح البيني: | I²C, USB, HAPI |
| وصف: | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP |
| النواة: | M8 |
| تحكم السلسلة: | USB Hub |
| التطبيقات: | USB Hub/Microcontroller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY7C66113A-PVXC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C66113C-LFXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | تحقيق |
|
CY7C66113C-LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN | تحقيق |
|
CY7C66113C-LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | تحقيق |
 |
CY7C66113C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | تحقيق |
|
CY7C66113C-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN | تحقيق |
|
CY7C66113C-PVXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56-SSOP | تحقيق |
|
CY7C66013C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 48SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers