يشترى CY7C53120E4-40AXIT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY7C53120E4-40AXIT
- رقم القطعة:
- CY7C53120E4-40AXIT
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC PROCESSOR NEURON 44LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14276 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY7C53120E4-40AXIT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY7C53120E4-40AXIT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY7C53120E4-40AXIT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | Neuron® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (4 kB), ROM (12 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 44-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 11 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY7C53120E4-40AXIT |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف: | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP |
| النواة: | Pipelined |
| تحكم السلسلة: | CY7C531xx |
| التطبيقات: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY7C53120E4-40AXIT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C53120E4-40SXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 32-SOIC | تحقيق |
 |
CY7C53120E2-10AXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | تحقيق |
|
CY7C53120E2-10SXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 32-SOIC | تحقيق |
|
CY7C53120E4-40AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | تحقيق |
|
CY7C53120E2-10AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 44LQFP | تحقيق |
|
CY7C53120E4-40SXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 32-SOIC | تحقيق |
|
CY7C53120E2-10SXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC PROCESSOR NEURON 32-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers