يشترى CY37512P256-83BGC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY37512P256-83BGC
- رقم القطعة:
- CY37512P256-83BGC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC CPLD 512MC 15NS 292BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16346 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY37512P256-83BGC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY37512P256-83BGC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY37512P256-83BGC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي - الداخلية: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 292-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | Ultra37000™ |
| برمجة نوع: | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 292-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد Macrocells: | 512 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 197 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY37512P256-83BGC |
| وصف: | IC CPLD 512MC 15NS 292BGA |
| تأخر الوقت طن يوميا (1) ماكس: | 15.0ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY37512P256-83BGC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY37512P256-100BGI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 12NS 292BGA | تحقيق |
|
CY37512P208-83NXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 15NS 208BQFP | تحقيق |
|
CY37512P208-125NXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 10NS 208BQFP | تحقيق |
|
CY37512VP256-83BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 15NS 292BGA | تحقيق |
|
CY37512VP208-66NXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 20NS 208BQFP | تحقيق |
|
CY37512VP208-83NXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 15NS 208BQFP | تحقيق |
|
CY37512P208-83NXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 15NS 208BQFP | تحقيق |
|
CY37512VP256-66BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 20NS 292BGA | تحقيق |
|
CY37512P208-100NXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 512MC 12NS 208BQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers