يشترى CY37192P160-125AXC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY37192P160-125AXC
- رقم القطعة:
- CY37192P160-125AXC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14683 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY37192P160-125AXC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY37192P160-125AXC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY37192P160-125AXC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي - الداخلية: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 160-TQFP (24x24) |
| سلسلة: | Ultra37000™ |
| برمجة نوع: | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 160-LQFP |
| اسماء اخرى: | 428-1724 CY37192P160125AXC CY37192P160125AXC-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد Macrocells: | 192 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 125 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY37192P160-125AXC |
| وصف: | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP |
| تأخر الوقت طن يوميا (1) ماكس: | 10.0ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY37192P160-125AXC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY37192VP160-66AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 20NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192P160-83AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 15NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192P160-125AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192P160-83AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 15NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192P160-125AC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192VP160-100AC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 12NS 160LQFP | تحقيق |
|
CY37192VP160-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 12NS 160LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers