يشترى CY2DL814ZXIT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY2DL814ZXIT
- رقم القطعة:
- CY2DL814ZXIT
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18775 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY2DL814ZXIT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY2DL814ZXIT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY2DL814ZXIT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | ComLink™ |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:4 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| الناتج: | LVDS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CY2DL814ZXIT |
| إدخال: | LVDS, LVPECL, LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 400MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 400MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY2DL814ZXIT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY2DL814SXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
CY2DL814ZXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16TSSOP | تحقيق |
|
CY2DL814ZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16TSSOP | تحقيق |
|
CY2DL814ZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16TSSOP | تحقيق |
|
CY2DL814SXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
CY2DL814SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
CY2DL814SXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC CLK BUFFER 1:4 400MHZ 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers