يشترى CY22E016L-SZ35XI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY22E016L-SZ35XI
- رقم القطعة:
- CY22E016L-SZ35XI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC NVSRAM 16KBIT 35NS 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14330 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY22E016L-SZ35XI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY22E016L-SZ35XI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY22E016L-SZ35XI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SOIC |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Kb (2K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | NVSRAM |
| الصانع الجزء رقم: | CY22E016L-SZ35XI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC NVSRAM 16KBIT 35NS 28SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY22E016L-SZ35XI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY22E016L-SZ45XI | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 45NS 28SOIC | تحقيق |
|
CY22E016L-SZ45XC | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 45NS 28SOIC | تحقيق |
|
CY22E016L-SZ35XC | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 35NS 28SOIC | تحقيق |
 |
M95320-WMN6P | STMicroelectronics | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8SO | تحقيق |
 |
SST39VF020-70-4I-NHE | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
 |
IS42S32200C1-6TL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 86TSOP | تحقيق |
 |
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | تحقيق |
 |
AS7C256A-15TIN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 256KBIT 15NS 28TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers