يشترى CX24123-11Z,518 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CX24123-11Z,518
- رقم القطعة:
- CX24123-11Z,518
- وصف:
- IC DEMODULATOR/DECODER 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15637 Pieces
- ورقة البيانات:
- CX24123-11Z,518.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CX24123-11Z,518 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CX24123-11Z,518 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Demodulator |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| اسماء اخرى: | 935287214518 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CX24123-11Z,518 |
| وصف: | IC DEMODULATOR/DECODER 64TQFP |
| التطبيقات: | Satellite |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCX24123-11Z,518
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CX24123-21Z,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 80-TQFP | تحقيق |
|
CX24113A-12Z,518 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 36-HVQFN | تحقيق |
|
CX24123-11,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 64TQFP | تحقيق |
|
CX24123-11Z,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 64TQFP | تحقيق |
|
CX24116-12Z,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 100-HTQFP | تحقيق |
 |
TDA18218HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 48HVQFN | تحقيق |
|
CX24118A-12Z,518 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 36HVQFN | تحقيق |
|
CX24118A-12Z,557 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 36HVQFN | تحقيق |
|
CX24123-11,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 64TQFP | تحقيق |
|
CX24113A-12Z,557 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 36-HVQFN | تحقيق |
|
CX24116-12Z,557 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR/DECODER 100-HTQFP | تحقيق |
 |
CX24109-11Z,557 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 48-ETQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers