يشترى CWA48125E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CWA48125E
- رقم القطعة:
- CWA48125E
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- RELAY SSR PANEL MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19919 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CWA48125E.pdf2.CWA48125E.pdf3.CWA48125E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CWA48125E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CWA48125E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 18 ~ 36VAC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | CW48 |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Hockey Puck |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount or Panel Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CWA48125E |
| تحميل الحالية: | 125A |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| وصف: | RELAY SSR PANEL MOUNT |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCWA48125E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CWA48125 | Crydom Co. | RELAY SSR 125A 660VAC AC OUT PNL | تحقيق |
|
CWA48125S | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | تحقيق |
|
CWA48125E-10 | Crydom Co. | SSR PM IP20 660VAC/125A18-36V | تحقيق |
 |
CWA4810P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | تحقيق |
|
CWA48125P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | تحقيق |
|
CWA48125-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 125A 660VAC AC OUT PNL | تحقيق |
|
CWA4810E | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | تحقيق |
|
CWA4810 | Crydom Co. | RELAY SSR 10A 660VAC AC OUT PNL | تحقيق |
|
CWA4810S | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | تحقيق |
|
CWA4810-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 10A 660VAC AC OUT PNL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers