يشترى CVH252009-1R0M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CVH252009-1R0M
- رقم القطعة:
- CVH252009-1R0M
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 1UH 1.6A 55 MOHM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19417 Pieces
- ورقة البيانات:
- CVH252009-1R0M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CVH252009-1R0M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CVH252009-1R0M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Multilayer |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1008 (2520 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | CVH252009 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1008 (2520 Metric) |
| اسماء اخرى: | CVH252009-1R0MTR CVH2520091R0M |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CVH252009-1R0M |
| الحث: | 1µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| تردد - اختبار: | 1MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 60MHz |
| وصف موسع: | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.6A 55 mOhm Max 1008 (2520 Metric) |
| وصف: | FIXED IND 1UH 1.6A 55 MOHM SMD |
| DC المقاومة (DCR): | 55 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 1.6A |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCVH252009-1R0M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CVH252009-4R7M | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7UH 1.1A 110 MOHM | تحقيق |
|
CVH252009-3R3M | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3UH 1.2A 100 MOHM | تحقيق |
|
CVH252009-1R5M | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.5A 70 MOHM SMD | تحقيق |
|
CVH252009-2R2M | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.3A 80 MOHM SMD | تحقيق |
|
CVH252009-R47M | Bourns Inc. | FIXED IND 470NH 1.8A 40 MOHM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers