يشترى CUS521,H3F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CUS521,H3F
- رقم القطعة:
- CUS521,H3F
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MA USC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18327 Pieces
- ورقة البيانات:
- CUS521,H3F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CUS521,H3F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CUS521,H3F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 500mV @ 200mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 30V |
| تجار الأجهزة حزمة: | USC |
| سرعة: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| اسماء اخرى: | CUS521,H3F(B CUS521,H3F(T CUS521H3FT CUS521H3FTR |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | 125°C (Max) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CUS521,H3F |
| وصف موسع: | Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount USC |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA USC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 30µA @ 30V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 200mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 26pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCUS521,H3F
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers