يشترى CTX02-13665 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CTX02-13665
- رقم القطعة:
- CTX02-13665
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16651 Pieces
- ورقة البيانات:
- CTX02-13665.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CTX02-13665 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CTX02-13665 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 1.254mH |
| حجم / البعد: | 0.634" L x 0.661" W (16.10mm x 16.80mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | OCTA-PAC® |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 12-SMD |
| اسماء اخرى: | 513-1625-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CTX02-13665 |
| ارتفاع: | 0.291" (7.40mm) |
| وصف موسع: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series 12-SMD |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | - |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCTX02-13665
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX02-12378 | Eaton | FIXED IND 769UH 2.6A 31 MOHM TH | تحقيق |
 |
CTX02-12236 | Eaton | FIXED IND 500UH 2.6A 200 MOHM TH | تحقيق |
 |
CTX02-18714-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | تحقيق |
 |
SCRHB127B-7622 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.3UH SMD | تحقيق |
 |
4448-26L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | تحقيق |
 |
CTX02-18713-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | تحقيق |
 |
SRF0703-150M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers