يشترى CSPU877ABVG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CSPU877ABVG
- رقم القطعة:
- CSPU877ABVG
- وصف:
- IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17535 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CSPU877ABVG.pdf2.CSPU877ABVG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CSPU877ABVG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CSPU877ABVG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:10 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | Clock |
| اسماء اخرى: | 800-1709 IDTCSPU877ABVG |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CSPU877ABVG |
| الغرض الرئيسى: | Memory, DDR2, SDRAM |
| إدخال: | Clock |
| تردد - الحد الأقصى: | 340MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCSPU877ABVG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPU877BVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | تحقيق |
 |
CSPU877DBVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | تحقيق |
|
CSPU877ABVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | تحقيق |
|
CSPU877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | تحقيق |
 |
CSPU877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | تحقيق |
|
CSPU877DBVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | تحقيق |
|
CSPU877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers