يشترى CSC12B03100KGPA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CSC12B03100KGPA
- رقم القطعة:
- CSC12B03100KGPA
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES ARRAY 6 RES 100K OHM 12SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19784 Pieces
- ورقة البيانات:
- CSC12B03100KGPA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CSC12B03100KGPA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CSC12B03100KGPA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-SIP |
| حجم / البعد: | 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) |
| سلسلة: | CSC |
| المقاومة (أوم): | 100k |
| قوة لكل عنصر: | 400mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 12-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 6 |
| عدد من الدبابيس: | 12 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 29 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CSC12B03100KGPA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.295" (7.50mm) |
| وصف موسع: | 100k Ohm ±2% 400mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 12-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 6 RES 100K OHM 12SIP |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCSC12B03100KGPA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
YC162-FR-07169RL | Yageo | RES ARRAY 2 RES 169 OHM 0606 | تحقيق |
 |
CSC12B034K70GPA | Vishay Dale | RES ARRAY 6 RES 4.7K OHM 12SIP | تحقيق |
|
CSC12B031K00GPA | Vishay Dale | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 12SIP | تحقيق |
|
CSC12B01120RGPA | Vishay Dale | RES ARRAY 11 RES 120 OHM 12SIP | تحقيق |
 |
4420P-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | تحقيق |
|
CSC12B03100RGPA | Vishay Dale | RES ARRAY 6 RES 100 OHM 12SIP | تحقيق |
 |
YC122-FR-0747KL | Yageo | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0404 | تحقيق |
|
CSC12B014K70GPA | Vishay Dale | RES ARRAY 11 RES 4.7K OHM 12SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers