يشترى CS95ZU2GA332MYNKA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CS95ZU2GA332MYNKA
- رقم القطعة:
- CS95ZU2GA332MYNKA
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 3300PF 440VAC Z5U RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17248 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CS95ZU2GA332MYNKA.pdf2.CS95ZU2GA332MYNKA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CS95ZU2GA332MYNKA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CS95ZU2GA332MYNKA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 440VAC |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Z5U |
| حجم / البعد: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| سلسلة: | CS |
| تصنيفات: | X1, Y2 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| اسماء اخرى: | 445-15860 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CS95ZU2GA332MYNKA |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3300pF ±20% 440VAC Ceramic Capacitor Z5U Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 3300PF 440VAC Z5U RADIAL |
| مواسعة: | 3300pF |
| التطبيقات: | Safety |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCS95ZU2GA332MYNKA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CS95ZU2GA332MANKA | TDK Corporation | CAP CER 3300PF 440VAC Z5U RADIAL | تحقيق |
 |
1210Y0500181KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | تحقيق |
 |
VJ0805D1R2BLBAC | Vishay Vitramon | CAP CER 1.2PF 100V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
 |
CS95ZU2GA332MYVKA | TDK Corporation | CAP CER 3300PF 440VAC Z5U RADIAL | تحقيق |
 |
C0805C682JARACTU | KEMET | CAP CER 6800PF 250V X7R 0805 | تحقيق |
|
CS95ZU2GA332MYGKA | TDK Corporation | CAP CER 3300PF 440VAC Z5U RADIAL | تحقيق |
|
1808Y2000150JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
VJ0805D181MLXAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 180PF 25V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers