يشترى CS8190EDWF20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CS8190EDWF20
- رقم القطعة:
- CS8190EDWF20
- وصف:
- IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16081 Pieces
- ورقة البيانات:
- CS8190EDWF20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CS8190EDWF20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CS8190EDWF20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CS8190EDWF20 |
| وصف موسع: | Driver IC Automotive 20-SOIC |
| وصف: | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCS8190EDWF20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8191XNF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | تحقيق |
|
CS8190EDWF20G | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | تحقيق |
|
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | تحقيق |
|
CS8190EDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | تحقيق |
|
CS8190EDWFR20G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | تحقيق |
 |
XCMECH-FFG1517 | Xilinx Inc. | FFG1517 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | تحقيق |
 |
NBSG16VSMAG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA | تحقيق |
|
CS8190ENF16 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | تحقيق |
|
CS8191XDWFR20 | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPD 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers