يشترى CR3500SB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CR3500SB
- رقم القطعة:
- CR3500SB
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- THYRISTOR 320V 100A DO-214 SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15596 Pieces
- ورقة البيانات:
- CR3500SB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CR3500SB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CR3500SB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 5V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 320V |
| الجهد - التخطي: | 400V |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-214AA, SMB |
| اسماء اخرى: | CR3500SBTR |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CR3500SB |
| وصف: | THYRISTOR 320V 100A DO-214 SMD |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 100A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 75A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 30pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCR3500SB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CR3500SC | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 320V 250A DO-214 SMD | تحقيق |
 |
TVB190NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 190V 150A SMB | تحقيق |
|
CR3500SA | Littelfuse Inc. | DIODE SIBOD 320V DO-214 SMD | تحقيق |
 |
P1100ECMC | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 90V 400A TO-92 | تحقيق |
 |
NP3500SBMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 320V 250A SMB | تحقيق |
|
P1500SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 1000A DO214 | تحقيق |
 |
T10B220B | Littelfuse Inc. | THYRISTR SIBOD 220V 250A DO201AD | تحقيق |
 |
TISP4165H4BJR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 135V BIDIR DO-214AA | تحقيق |
 |
P3203ABL60 | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 270V 250A TO220 | تحقيق |
|
TB3500M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers