يشترى CPDTR0324V0U-HF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CPDTR0324V0U-HF
- رقم القطعة:
- CPDTR0324V0U-HF
- الصانع:
- Comchip Technology
- وصف:
- TVS DIODE 24VWM 50VC SOT23F3P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14155 Pieces
- ورقة البيانات:
- CPDTR0324V0U-HF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CPDTR0324V0U-HF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CPDTR0324V0U-HF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - عكس مأزق (الطباع): | 24V |
|---|---|
| الجهد - لقط (ماكس) @ إيب: | 50V |
| الجهد - انهيار (دقيقة): | 26.5V |
| قنوات أحادية الاتجاه: | 2 |
| اكتب: | Zener |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23F |
| سلسلة: | - |
| حماية خط الطاقة: | No |
| السلطة - ذروة نبض: | 150W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, No Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CPDTR0324V0U-HF |
| وصف: | TVS DIODE 24VWM 50VC SOT23F3P |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| السعة @ التردد: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCPDTR0324V0U-HF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CPDTR0312V-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 25VC SOT23F3P | تحقيق |
|
CPDTR035V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | تحقيق |
|
CPDTR035V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM 10VC SOT23F3P | تحقيق |
 |
MPLAD6.5KP12A | Microsemi Corporation | TVS DIODE 12VWM 19.9VC PLAD | تحقيق |
|
CPDTR0324V-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 24VWM 47VC SOT23F3P | تحقيق |
|
CPDTR0312V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 24VC SOT23F3P | تحقيق |
|
CPDTR055V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers